PARIS (Agefi-Dow Jones)--Le producteur de composants pour l'industrie électronique Soitec a annoncé mardi avoir signé un accord commercial avec le fabricant américain de puces pour les télécoms Qualcomm, dans la technologie mobile de cinquième génération (5G).



Cet accord commercial, dont les conditions financières n'ont pas été communiquées, porte "sur l'approvisionnement de substrats innovants piézoélectriques-sur-isolant pour les filtres RF 4G et 5G", a indiqué Soitec.



Le substrat piézoélectriques-sur-isolant de Soitec sert à la fabrication des filtres 5G des smartphones pour les marchés de masse.



-Dimitri Delmond, Agefi-Dow Jones; +33 (0)1 41 27 47 31; ddelmond@agefi.fr ed: LBO



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July 07, 2020 02:26 ET (06:26 GMT)




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