BARCELONE (Agefi-Dow Jones)--Le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), a annoncé mardi qu'il allait construire une usine dans la ville allemande de Dresde, représentant un investissement de plus de 10 milliards d'euros dans le cadre d'une coentreprise avec plusieurs sociétés européennes.



Il s'agit de la première implantation du groupe en Europe. Plusieurs groupes asiatiques et américains ont annoncé au cours des derniers mois des investissements d'envergure sur le Vieux Continent, qui cherche à réduire sa dépendance vis-à-vis du reste du monde dans ce secteur stratégique.



TSMC a indiqué mardi avoir conclu un accord pour créer une entreprise commune avec Infineon Technologies, Robert Bosch et NXP Semiconductors, et construire une usine de fabrication de puces pour répondre à la demande des secteurs automobile et industriel. L'investissement total, de plus de 10 milliards d'euros, comprend des apports de fonds propres, des emprunts et un soutien de l'Union européenne et du gouvernement allemand.



TSMC détiendra 70% de la coentreprise, baptisée European Semiconductor Manufacturing Co., tandis que ses trois partenaires européens en posséderont 10% chacun. TSMC exploitera l'usine, dont la construction devrait débuter au second semestre 2024 et la production commencer à la fin de l'année 2027.



Cette annonce intervient deux mois seulement après que le fabricant de puces américain Intel a conclu un accord avec Berlin pour investir plus de 30 milliards d'euros dans deux usines de semi-conducteurs dans le pays. Intel prévoit également un nouveau site d'assemblage et de test de semi-conducteurs en Pologne pour un investissement pouvant atteindre 4,6 milliards de dollars, renforçant ainsi sa présence dans le pays, qui accueille déjà son plus grand site de recherche et de développement en Europe, avec près de 4.000 employés.



-Mauro Orru, Dow Jones Newswires (Version française François Schott) ed:



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August 08, 2023 07:09 ET (11:09 GMT)




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